近日，高通（Qualcomm）正在美国当地时间公布公布，取 AI 软件公司 Modular 告竣收购和谈。那项买卖估量将正在 2026 年下半年完成，前提是满足一系列的通例成交前提并获得相关监管部门的核准。值得留神的是，Modular 并不是一家专注于 AI 芯片硬件的公司，而是一家尽力于为各类 AI XPU（可扩展处理单元）供给高效软件栈的企业。
Modular 的 AI 本生软件平台能够正在差异架构的 XPU 上以业界领先的机能运转 AI 模子。开发者和企业只需截至一次构建，无需为每种架构重复编写代码，从而年夜幅汲引开发效率。经由过程此次收购，高通期视能够将其正在硬件规模的劣势取 Modular 的前辈软件手艺连络起来，为客户供给愈加高效、快速和易于扩展的 AI 处理计划。
高通暗示，收购 Modular 将有助于公司正在 AI 规模的扩展，特别是正在将 AI 从结尾设备迁移到云端方面，进一步汲引系统的机能和效率。此次收购不但展示了高通正在 AI 软件生态系统中的计谋规划，也剖明公司将加年夜正在 AI 规模的投入和研发力度。
跟着 AI 手艺的迅猛展开，能够为客户供给强年夜且活络的软件处理计划隐得愈加重要。高通的那一动做估量将鞭策 AI 手艺的普遍利用，为更多企业供给便当，从而加快 AI 的普及。
划重点：
高通公布公布收购 AI 软件企业 Modular，买卖估量 2026 年下半年完成。
️ Modular 的 AI 软件平台可正在多种 XPU 上高效运转 AI 模子，开发者无需重复编写代码。
此次收购将加强高通正在 AI 规模的才气，汲引客户正在 AI 利用中的效率和扩展性。
